中國芯片設(shè)計(jì)市場運(yùn)行狀況分析與投資發(fā)展研究報(bào)告2022-2028年
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【報(bào)告編號(hào)】 355703
【出版日期】 2022年10月
【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院
【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元
【聯(lián)系人員】 劉亞
 
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  章　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)概述
1.1 芯片的概念和分類
1.1.1　芯片基本概念
1.1.2　相關(guān)概念區(qū)分
1.1.3　芯片主要分類
1.2 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　芯片生產(chǎn)流程圖
1.2.3　產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)
1.3 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)概述
1.3.1　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)簡介
1.3.2　芯片設(shè)計(jì)基本分類
1.3.3　芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)圖譜
 二章 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.3　固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.4　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.2　中國制造支持政策
2.2.3　集成電路相關(guān)政策
2.2.4　地方芯片產(chǎn)業(yè)政策
2.2.5　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.3 社會(huì)環(huán)境
2.3.1　移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
2.3.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.3 電子信息設(shè)備規(guī)模
2.3.4　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
2.4 技術(shù)環(huán)境
2.4.1　芯片技術(shù)專利申請
2.4.2　芯片技術(shù)創(chuàng)新升級(jí)
2.4.3　芯片技術(shù)發(fā)展方向
 三章 2020-2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　產(chǎn)業(yè)基本特征
3.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
3.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
3.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2 2020-2022年中國芯片市場運(yùn)行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.2　市場結(jié)構(gòu)分析
3.2.3　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.4　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.2.5　區(qū)域發(fā)展格局
3.3 2020-2022年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展情況
3.3.1　5G芯片
3.3.2　AI芯片
3.3.3　生物芯片
3.3.4　車載芯片
3.3.5　電源管理芯片
3.4 2020-2022年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.4.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.4.2　主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
3.4.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
3.5 2020-2022年中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.5.1　芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景
3.5.2　核心芯片的自給率低
3.5.3　芯片國產(chǎn)化進(jìn)展分析
3.5.4　芯片國產(chǎn)化存在問題
3.5.5　芯片國產(chǎn)化未來展望
3.6 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1　市場壟斷困境
3.6.2　貿(mào)易依賴非對稱性
3.6.3　技術(shù)短板問題
3.6.4　人才短缺問題
3.7 中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
3.7.1　總體發(fā)展策略
3.7.2　掌握核心技術(shù)
3.7.3　引進(jìn)人才
3.7.4　優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.7.5　增強(qiáng)企業(yè)競爭力
 四章 2020-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 2020-2022年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.2　區(qū)域市場格局
4.1.3　企業(yè)排名分析
4.2 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況
4.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.2.3　專利申請情況
4.2.4　資本市場表現(xiàn)
4.2.5　細(xì)分市場發(fā)展
4.3 肺炎對中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的影響分析
4.3.1　對芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的短期影響
4.3.2　對芯片產(chǎn)業(yè)鏈的影響
4.3.3　芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)對措施
4.4 中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展格局分析
4.4.1　企業(yè)競爭格局
4.4.2　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.4.3　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
4.4.4　企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
4.4.5　區(qū)域分布格局
4.4.6　產(chǎn)品應(yīng)用分布
4.5 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)狀況分析
4.5.1　上市公司規(guī)模
4.5.2　上市公司分布
4.5.3　經(jīng)營狀況分析
4.5.4　盈利能力分析
4.5.5　營運(yùn)能力分析
4.5.6　成長能力分析
4.5.7　現(xiàn)金流量分析
4.6 芯片設(shè)計(jì)具體流程剖析
4.6.1　規(guī)格制定
4.6.2　設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
4.6.3　邏輯設(shè)計(jì)
4.6.4　電路布局
4.6.5　光罩制作
4.7 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展存在的問題和對策
4.7.1　人才短缺問題
4.7.2　設(shè)計(jì)能力不足
4.7.3　資本研發(fā)投入不足
4.7.4　費(fèi)用支出過多
4.7.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.7.6　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略
 五章 2020-2022年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展分析
5.1 邏輯IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1　CPU
 5.1.2　GPU
 5.1.3　MCU
 5.1.4　ASIC
 5.1.5　FPGA
 5.1.6　DSP
 5.2 存儲(chǔ)IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1　DRAM
 5.2.2　NAND　Flash
 5.2.3　NOR　Flash
 5.3 模擬IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.3.1　射頻器件
5.3.2　模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器
5.3.3　電源管理產(chǎn)品
 六章　中國芯片設(shè)計(jì)工具——EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件市場發(fā)展?fàn)顩r
6.1 EDA軟件基本概述
6.1.1 EDA軟件基本概念
6.1.2　EDA軟件的重要性
6.1.3　EDA軟件主要類型
6.1.4　EDA軟件設(shè)計(jì)過程
6.1.5　EDA軟件設(shè)計(jì)步驟
6.2 芯片設(shè)計(jì)EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1　市場規(guī)模狀況
6.2.2　細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.2.3　區(qū)域分布情況
6.2.4　主流產(chǎn)品平臺(tái)
6.2.5　競爭梯隊(duì)分析
6.2.6　市場集中度
6.3 中國芯片設(shè)計(jì)EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
6.3.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.3.3　國內(nèi)競爭格局
6.3.4　行業(yè)市場集中度
6.3.5　發(fā)展前景及趨勢
6.3.6　行業(yè)發(fā)展問題
6.3.7　行業(yè)發(fā)展對策
6.4 EDA技術(shù)及工具發(fā)展沿革及作用
6.4.1　GDS&GDS　II
 6.4.2　SPICE
 6.4.3　半導(dǎo)體器件模型（SPICE　Model）
6.4.4　硬件描述語言（HDL）
6.4.5　靜態(tài)時(shí)序分析
 七章　中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)分析
7.1 深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
7.1.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.1.2　園區(qū)基本簡介
7.1.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.1.4　園區(qū)服務(wù)內(nèi)容
7.2 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園
7.2.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.2.2　園區(qū)基本簡介
7.2.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.2.4　園區(qū)建設(shè)特色
7.2.5　園區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀
7.2.6　園區(qū)發(fā)展成果
7.2.7　影響分析
7.2.8　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.3 上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.3.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.3.2　園區(qū)基本簡介
7.3.3　園區(qū)投資優(yōu)勢
7.3.4　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.3.5　園區(qū)項(xiàng)目建設(shè)
7.4 無錫國家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.4.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.4.2　園區(qū)基本簡介
7.4.3　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.4.4　園區(qū)發(fā)展成果
7.4.5　園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢
7.5 杭州集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.5.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.5.2　園區(qū)基本簡介
7.5.3　園區(qū)簽約項(xiàng)目
7.5.4　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
 八章 2020-2022年國外芯片設(shè)計(jì)企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1 博通（Broadcom Limited）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3　芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營
8.1.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.2 高通（QUALCOMM, Inc.）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
8.2.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.2.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3 英偉達(dá)（NVIDIA）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3　企業(yè)競爭優(yōu)勢
8.3.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.4 超微（AMD）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3　芯片業(yè)務(wù)狀況
8.4.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.4.5　企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.5 賽靈思（Xilinx）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.5.3　企業(yè)業(yè)務(wù)分布
8.5.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
 九章 2019-2022年國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1 聯(lián)發(fā)科
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.3　企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.1.4　產(chǎn)品介紹
9.2 華為海思
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.2.3　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.2.4　主要產(chǎn)品范圍
9.3 紫光展銳
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.3.3　企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.3.4　企業(yè)發(fā)展布局
9.3.5　企業(yè)資本動(dòng)態(tài)
9.4 中興微電子
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.4.3　專利研發(fā)實(shí)力
9.4.4　資本結(jié)構(gòu)變化
9.4.5　核心技術(shù)進(jìn)展
9.5 華大半導(dǎo)體
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.5.3　產(chǎn)品介紹
9.5.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
9.5.5　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.6.3　經(jīng)營效益分析
9.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.6　核心競爭力分析
9.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8　未來前景展望
9.7 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.7.3　經(jīng)營效益分析
9.7.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.6　核心競爭力分析
9.7.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.8　未來前景展望
 十章　對芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資價(jià)值綜合分析
10.1 對集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議
10.1.1　投資價(jià)值綜合評(píng)估
10.1.2　市場機(jī)會(huì)矩陣分析
10.1.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
10.1.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
10.1.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議
10.2 對芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
10.2.1　行業(yè)競爭壁壘
10.2.2　行業(yè)技術(shù)壁壘
10.2.3　行業(yè)資金壁壘
10.3 對芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資狀況分析
10.3.1　產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
10.3.2　產(chǎn)業(yè)融資輪次
10.3.3　產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)
10.3.4　企業(yè)募資規(guī)模
10.3.5　產(chǎn)業(yè)募資動(dòng)態(tài)
 十一章　對2022-2028年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預(yù)測分析
11.1 中國芯片市場發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.2　新興產(chǎn)業(yè)帶來機(jī)遇
11.1.3　產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
11.2 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景展望
11.2.1　芯片研發(fā)前景
11.2.2　市場需求增長
11.2.3　行業(yè)發(fā)展前景
11.3 對2022-2028年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1　2022-2028年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2022-2028年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測
 圖表目錄
 圖表1　芯片產(chǎn)品分類
 圖表2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
 圖表3 芯片生產(chǎn)歷程
 圖表4　芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)圖譜
 圖表5　2020年GDP終核實(shí)數(shù)與初步核算數(shù)對比
 圖表6　2021年GDP初步核算數(shù)據(jù)
 圖表7　2022年我國GDP初步核算數(shù)據(jù)
 圖表8　2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增長速度
 圖表9　2020-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
 圖表10　2021年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
 圖表11　2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
 圖表12　2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
 圖表13　2019-2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
 圖表14　2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
 圖表15　2020-2021年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
 圖表16　2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
 圖表17　2021-2022年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
 圖表18　2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
 圖表19　《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
 圖表20　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展
 圖表21　2018-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及內(nèi)容解讀（一）
 圖表22　2018-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及內(nèi)容解讀（二）
 圖表23　2018-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及內(nèi)容解讀（三）
 圖表24　2018-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及內(nèi)容解讀（四）
 圖表25　中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（一）
 圖表26　中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（二）
 圖表27　中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（三）
 圖表28　中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（四）
 圖表29　中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（五）
 圖表30　中國各省市集成電路行業(yè)政策匯總及解讀（六）
 圖表31　國家成立大基金支持集成電路發(fā)展
 圖表32　大基金一期投資情況分析
 圖表33　大基金二期投資布局規(guī)劃
 圖表34　部分大基金二期投資對象整理

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  中國智能電表市場發(fā)展環(huán)境及投資前景策略分析報(bào)告2025-2030年

  面議

  產(chǎn)品名：智能電表

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  中國律師事務(wù)所行業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢分析報(bào)告2025-2030年

  面議

  產(chǎn)品名：律師事務(wù)所

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  中國果汁產(chǎn)業(yè)市場動(dòng)態(tài)分析與發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告2025-2030年

  面議

  產(chǎn)品名：果汁

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  中國室內(nèi)健身器材行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析及市場前景展望報(bào)告

  面議

  產(chǎn)品名：室內(nèi)健身器材

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  中國發(fā)電設(shè)備（電力設(shè)備）行業(yè)前景展望與發(fā)展趨勢分析報(bào)告

  面議

  產(chǎn)品名：發(fā)電設(shè)備

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  中國水果篩分機(jī)行業(yè)市場預(yù)測及細(xì)分市場規(guī)模分析報(bào)告2025-2030年

  面議

  產(chǎn)品名：水果篩分機(jī)

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  中國音像制品行業(yè)前景趨勢及發(fā)展規(guī)劃分析報(bào)告2025-2030年

  面議

  產(chǎn)品名：音像制品

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  中國三葉苷行業(yè)市場現(xiàn)狀與發(fā)展前景及機(jī)遇分析報(bào)告2025-2030年

  面議

  產(chǎn)品名：三葉苷