腐蝕
(元器件發(fā)綠,焊點(diǎn)發(fā)黑)
⒈ 銅與FLUX起化學(xué)反應(yīng),形成綠色的銅的化合物。
⒉ 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應(yīng),形成黑色的鉛錫的化合物。
⒊ 預(yù)熱不充分(預(yù)熱溫度低,走板速度快)造成FLUX殘留多,
4.殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象,(水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo))
5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及時清洗。
6.FLUX活性太強(qiáng)。
7.電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。
隨著元器件變得越來越小而PCB越來越密,在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題,其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時用一個風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)?,這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查,消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊,也稱為開路,如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn),但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格,而在以后的使用中出現(xiàn)問題。
在波峰焊接階段,PCB要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上,因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數(shù)??梢栽诓ǚ迳细郊右粋€閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變,將一個感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上,測量波峰相對于PCB的高度,然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣,則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會增加??梢酝ㄟ^設(shè)計錫泵系統(tǒng)來避免這種問題,使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。
焊料不足
產(chǎn)生原因 預(yù)防對策PCB預(yù)熱和焊接溫度太高,使熔融焊料的黏度過低。預(yù)熱溫度在90-130℃,有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。
插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限,粗引腳取上限)。
細(xì)引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點(diǎn)干癟。焊盤設(shè)計要符合波峰焊要求。
金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠,提高加工質(zhì)量。
波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力,不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。
印制板爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°
空洞形成原因:
1.孔線配合關(guān)系嚴(yán)重失調(diào),孔大引線小波峰焊接幾乎出現(xiàn)空穴現(xiàn)象
2.PCB打孔偏離了焊盤中心。
3.焊盤不完整。
4.孔周圍有毛刺或被氧化。
5.引線氧化,臟污,預(yù)處理不良。
濺錫球(珠)形成原因:
1.PCB在制造或儲存中受潮。
2.環(huán)境濕度大,潮氣在多縫的PCB上凝聚,廠房內(nèi)又未采取驗(yàn)潮措施。
3.鍍層和助焊劑不相溶,助焊劑選用不當(dāng)。
4.漏涂助焊劑或涂覆量不合區(qū),助焊劑吸潮夾水。
5.阻焊層不良,沾附釬料殘?jiān)?br />
6.基板加工不良,孔壁粗糙導(dǎo)致槽液積聚,PCB設(shè)計時未做分析。
7.預(yù)熱溫度不合適。
8.鍍銀件密集。
9.釬料波峰狀選擇不合適。
11年