無(wú)壓燒結(jié)銀上海燒結(jié)銀AS9337

無(wú)壓燒結(jié)銀AS9376用于先進(jìn)陶瓷基板互連 ?技術(shù)挑戰(zhàn)： 在AlN/SiC等高導(dǎo)熱陶瓷基板上實(shí)現(xiàn)高密度布線(xiàn)，需材料CTE與基板匹配。 ?AS9376解決方案： ?CTE可調(diào)性：通過(guò)玻璃粉組分優(yōu)化（Bi?O?-ZnO-B?O?體系），CTE控制在6 ppm/℃（接近AlN的2.5 ppm/℃）。 ?高可靠性：85

2025年04月23日 02:24:01

無(wú)壓燒結(jié)銀上海燒結(jié)銀AS9335

燒結(jié)銀漿AS9376作為一種專(zhuān)為高性能計(jì)算（HPC）設(shè)計(jì)的低溫?zé)Y(jié)材料，其獨(dú)特的無(wú)壓燒結(jié)工藝、高導(dǎo)電性和工藝兼容性使其成為HPC芯片封裝、3D集成和異質(zhì)互連等場(chǎng)景的理想選擇。以下是其在HPC中的具體應(yīng)用分析及技術(shù)價(jià)值：無(wú)壓燒結(jié)銀AS9376用于先進(jìn)陶瓷基板互連 ?

2025年04月23日 02:24:01

碳化硅單管燒結(jié)銀無(wú)壓燒結(jié)銀AS9378

SiC芯片的工作溫度更高，對(duì)封裝的要求也非常高，同時(shí)對(duì)散熱和可靠性的要求也更加嚴(yán)苛，這些都需要相配套的封裝工藝和材料同步跟進(jìn)。與傳統(tǒng)的焊料合金相比，燒結(jié)銀AS9378具有更高的導(dǎo)熱性（200至300W/mK），有可能將從結(jié)到外殼的熱阻降低40%以上，同時(shí)顯著提高

2025年04月23日 02:24:01

Ag/AgCl銀氯化銀電極氯化銀導(dǎo)電油墨

AS5900氯化銀防止污染：避免電極表面被油污、雜質(zhì)等污染，否則可能影響電極的電位穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。使用前可先用蒸餾水沖洗電極表面。AS5900銀/氯化銀導(dǎo)電油墨在使用過(guò)程匯總要避免氣泡：電極的溶液中應(yīng)防止氣泡產(chǎn)生，以免測(cè)量回路斷路。氯化銀導(dǎo)電油墨AS5900

2025年04月23日 02:20:00

無(wú)壓燒結(jié)銀上海燒結(jié)銀AS9331

無(wú)壓燒結(jié)銀AS9376用于MEMS慣性傳感器封裝 ?技術(shù)挑戰(zhàn)： 需兼容MEMS振梁等微結(jié)構(gòu)（尺寸

2025年04月23日 02:19:59

AS9378碳化硅貼片燒結(jié)銀無(wú)壓燒結(jié)銀

善仁新材作為燒結(jié)銀的領(lǐng)航者，燒結(jié)銀的分類(lèi)如下：AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括AS9330，AS9335，AS9337燒結(jié)銀裸芯片封裝?：善仁燒結(jié)銀膏（AS9300系列）中的半燒結(jié)銀（9330）、銀玻璃膠粘劑（9355）、無(wú)壓燒結(jié)銀（9375）和有壓燒結(jié)銀（9385、9395）用于裸芯片封裝

2025年04月23日 02:19:59