電子公司2024-07-22 23:53:40
雙面PCB(Printed Circuit Board)是指在電路板的兩個(gè)表面都布線了電路元件,可用于集成電路的布局和連接。
雙面PCB的表面處理工藝主要有以下幾種:
1. 化學(xué)鍍金(Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG):該表面處理工藝采用化學(xué)方法,先在銅表面電鍍一層鎳,然后在鎳上電鍍一層金。該工藝具有良好的耐蝕性和焊接性能,適用于高頻率和高可靠性要求的電路板。
2. OSP(Organic Solderability Preservatives):該表面處理工藝在電路板上形成一層有機(jī)涂層,可以保護(hù)銅層免受氧化和污染,提高焊接性能。OSP工藝具有簡(jiǎn)單、環(huán)保的特點(diǎn),適用于無(wú)鉛焊接技術(shù)。
3. 硬金化(Hard Gold):該表面處理工藝是在銅層上鍍一層厚度約為1-3微米的金,以提高電路板的耐腐蝕性和耐磨性。硬金化工藝通常應(yīng)用于需要頻繁插拔的接插件和高可靠性要求的電路板。
4. HASL(Hot Air Solder Leveling):該表面處理工藝是將電路板通過(guò)熱空氣浸泡在焊錫漿中,然后利用壓力來(lái)除去多余的焊錫,形成均勻的錫層。該工藝簡(jiǎn)單、成本低,應(yīng)用廣泛,但不太適用于焊接元件的間距較小的PCB。
5. 硬金金屬化(Hard Gold Metalization):該工藝是通過(guò)電解在銅層上鍍一層厚度為0.05-1.27微米的鎳金層,以增加電路板的耐蝕性和耐磨性。硬金金屬化工藝適用于高頻電路、高可靠性要求的電路板以及需要頻繁插拔的接插件。
總的來(lái)說(shuō),雙面PCB的表面處理工藝根據(jù)不同的應(yīng)用需求和技術(shù)特點(diǎn),選擇合適的工藝可以提高電路板的性能和可靠性。同時(shí),了解不同的工藝也能為電路板制造過(guò)程中的工藝選擇提供一定的參考和指導(dǎo)。
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