668V-0 5 自動固晶機(jī) LED固晶機(jī)！ HDB668V-05高速固晶機(jī) (適用于垂直LED) HDB668V-05機(jī)型特性 ★ 長短引垂直式LED燈全自動固晶的選擇; ★ 垂直式LED燈高速固晶,(280ms/顆,每小時產(chǎn)量為12K),高速、的自動化設(shè)備固晶為企業(yè)提高生產(chǎn)效率、降低成本提供了有效保障,從而切實(shí)有效的提高了企業(yè)競爭力; ★ 固晶位置及優(yōu)良的一致性為后道工序提供了先天的保障,同時固晶位置確保LED燈光班的品質(zhì),良好焊接及漂亮光斑再加上優(yōu)良晶片就構(gòu)成了LED產(chǎn)品; ★ 采用真空漏晶檢測功能檢測; ★ 電磁吸取式設(shè)計(jì)方案為進(jìn)料及收料提供了簡易操作,穩(wěn)定可靠運(yùn)行系統(tǒng); ★ 中文操作界面為廣大用戶提供了簡易方便的使用方法; ★ 整機(jī)充分體現(xiàn)了智能化、人性化的設(shè)計(jì)理念。 圖像處理系統(tǒng) ★ 簡易操作、可程式搜尋晶片范圍、形狀及晶片間距; ★ 可程式器件參數(shù)設(shè)置、PR定位、提供快速器件轉(zhuǎn)換; ★ 微米及精密吸晶嘴及頂針系統(tǒng)設(shè)計(jì)確保了吸晶準(zhǔn)確性及可靠性。 吸晶擺臂機(jī)械手系統(tǒng) ★ 采用日本原裝進(jìn)口滾珠花鍵式軸承控制,確保280ms的生產(chǎn)周期高速運(yùn)轉(zhuǎn)時的穩(wěn)定性; ★ X、Y、Z轉(zhuǎn)控制馬達(dá)均配置了高線數(shù)編碼器,確保了其長時間運(yùn)行度; 原裝進(jìn)口LM系列直線道原裝進(jìn)口LM系列直線道采用同步輪及日本三星皮帶直接連接,設(shè)計(jì)簡單,大大降低了整體系統(tǒng)的故障率。 X、Y軸系統(tǒng) ★ 采用日本原裝進(jìn)口LM系列直線道軌及P1級精密滾珠絲桿控制運(yùn)行,為PR定位提供了38μm(1.5mil)度的保障; ★ 可調(diào)式滑塊及精密聯(lián)軸器的設(shè)計(jì)方案確保了設(shè)備運(yùn)行精度及長期穩(wěn)定性; ★ 采用日本原裝進(jìn)口馬達(dá)及配置了高線數(shù)編碼器設(shè)計(jì)方案,對機(jī)器輕微誤差均能進(jìn)行有效補(bǔ)償;避免了累計(jì)誤差造成的偏位; ★ 采取可程式數(shù)字設(shè)置,使PR定位更為。 整機(jī)傳動系統(tǒng) ★ 整機(jī)傳動標(biāo)準(zhǔn)件均采用國際品牌(日本THK、IKO等)品,其均使用馬氏體系不銹鋼而具有優(yōu)良精度,鋼性及耐磨性。 ★ LM系列道軌及“SRS”系列精密絲桿確保整機(jī)傳動部分度及長期穩(wěn)定性; ★ HDB668V-25均采用了THK公司為IT行業(yè)精密自動化設(shè)備量身定做的產(chǎn)品。 圖像識別系統(tǒng) ★ 采用日本原裝進(jìn)口CCD數(shù)字?jǐn)z像機(jī)(精密工業(yè)攝像機(jī))及高清晰同軸光可調(diào)倍數(shù)鏡頭; ★ 高速成像、高清晰度圖像為圖像采集提供有效保障; ★ 17″彩色液晶顯示器為圖像識別預(yù)覽及界面操作提供更為有效的保障; ★ 可根據(jù)晶片及支架的不同選擇黑白二級制或256級灰度圖像識別; ★ 圖像識別精:0.025mil?50mil測量范圍; ★ 采用同軸LED燈光源,側(cè)LED燈光源匹配設(shè)計(jì)方案,為焊線點(diǎn)反光度不同晶片固晶提供了可靠的保障。 進(jìn)、出料系統(tǒng) ★ 精密滑塊及日本CKD汽缸配合電磁吸取式機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),為進(jìn)、收料提供了簡易操作、穩(wěn)定順暢的進(jìn)、收料系統(tǒng); ★ 采用日本進(jìn)口馬達(dá)及簡易的機(jī)械結(jié)構(gòu)大大降低了設(shè)備故障率; ★ 支架本體長度及支架腳的長短均適用(且可根據(jù)客戶要求而定,了可以選擇通用型);
　　工作系統(tǒng)：Operating system：Windows XP
　　操作界面Operation interface：中文界面及觸摸屏操作Chinese user interface and touch screen
　　工作周期時間：Cycle time：290msec（快max）。
　　定位精度：Placement accuracy：±1.5mil
　　角度精度：Angular accuracy：±3°
　　晶片尺寸：Applicable die size：6milx6mil～100milx100mil
　　支持支架：平面LED燈、SMD（0603 0805），TOP SMD（3528、5050）、大功率
　　Applicable workholders：Horizontal LEDlamp、SMD（0603 0805），TOP SMD（3528、5050）、Hight powerLED
　　視覺系統(tǒng)：精度及可調(diào)晶片圖像識別定位系統(tǒng)
　　Vision system：Precise and modulated pattern recognition system
　　電源：Power supply：220V±10V.50Hz，1.5KW
　　空氣源（壓力）Air source（Pressure）：3～5Kgf／c㎡
　　其他功能及配置：Other features and configuratiom：多晶圓立控制Missing die detection
　　漏晶檢測Missing die detection
　　無限程序儲存數(shù)量unlimited program storage
　　雙LCD彩色顯示屏DualLED color monitors
　　外置式真空發(fā)生系統(tǒng)External vacuum pump system
　　內(nèi)置不間斷電源系統(tǒng)（UPS）（可選）Internal uninterrupted power supply（UPS）（optiona）
　　Dimensions and Weight體積和重量
　　　　重量：Weight：750KG
　　Bonding system固晶系統(tǒng)
　　固晶頭Bond head：表面吸取式Die surface picking
　　固晶臂Bond arm：90°旋轉(zhuǎn)rotated
　　固晶力度Bond rorce：20g～200g
　　Wafer XY Table蕊片XY工作臺
　　大行程：Maximum XY distance：8"X 8"（203mmx203mm）
　　度Accuracy：±0.3mil
　　復(fù)測精度Repeatability：±0.2mil
　　晶片環(huán)尺寸Wafer size：6"或4"（可選optional）
　　同時處理晶圓數(shù)量Number or wafers in process：四片4PCS（多max）
　　頂針行程Ejector traveling distance：3mm（高max）
　　Work holder固晶工作臺
　　大XY行程Maximum XY distance：4"x 8.5"（101mmX220mm）
　　精度Accuracy：±0.3mil
　　重復(fù)性Repeatability：±0.2mil
　　點(diǎn)膠系統(tǒng)Stamping system：XY可調(diào)式點(diǎn)膠XY adjustable stamping
　　雙收料盒移動互換工作Pipelined operation with two interchangeable maga
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