上海英乘電子科技有限公司成立于2017年8月，公司坐落在上海自貿(mào)區(qū)，主要以IGBT及碳化硅等功率驅(qū)動(dòng)技術(shù)和電量傳感技術(shù)為核心，為通信電源、手機(jī)快充、工業(yè)、新能源等領(lǐng)域客戶等領(lǐng)域客戶提供的電力電子核心元器件產(chǎn)品和解決方案服務(wù)。通過(guò)提供有富有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案、整合開(kāi)發(fā)工具鏈和建設(shè)開(kāi)發(fā)資源平臺(tái)、提供深入的工程咨詢，協(xié)助客戶加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。 英乘科技致力于開(kāi)發(fā)工業(yè)節(jié)能傳動(dòng)與新能源汽車領(lǐng)域所需要的電機(jī)控制和電源解決方案。我們提供的成熟方案包括：工業(yè)縫紉機(jī)伺服控制器、電動(dòng)汽車電機(jī)控制器、車用大功率DC/DC電源、IGBT驅(qū)動(dòng)板、微型太陽(yáng)能逆變器等。 英乘科技以構(gòu)建“模塊+”新業(yè)態(tài)為戰(zhàn)略方針，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中下游作為起點(diǎn)，將碳化硅功率半導(dǎo)體模塊作為核心支點(diǎn)，以系統(tǒng)級(jí)解決方案的思維，為終端客戶提供“模塊+”驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用、智能、數(shù)字等一站式解決方案。公司核心團(tuán)隊(duì)匯集了世界中央研究院寬禁帶半導(dǎo)體方向技術(shù)人、世界美國(guó)車企技術(shù)，以及海內(nèi)外多位人物等一系列人才，橫跨半導(dǎo)體材料、封裝、驅(qū)動(dòng)及應(yīng)用領(lǐng)域。 增值服務(wù)： 英乘科技為滿足客戶系統(tǒng)開(kāi)發(fā)不同階段的需求，提供以下增值服務(wù)： ●IGBT, MOSFET, SiC功率器件的選型咨詢、應(yīng)用支持及采購(gòu)供應(yīng)； MCU選型與應(yīng)用、IGBT及碳化硅驅(qū)動(dòng)和保護(hù)等 ●器件應(yīng)用技術(shù)支持：CAN和FlexRay通訊、結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)等 ●項(xiàng)目委托開(kāi)發(fā)：IGBT驅(qū)動(dòng)技術(shù)和驅(qū)動(dòng)板開(kāi)發(fā)；電機(jī)驅(qū)動(dòng)算法開(kāi)發(fā)