惠州市眾合興電子科技有限公司主要生產(chǎn)單面、雙面及多層印刷線(xiàn)路板（包括：FR-4、FPC柔性板、軟硬結(jié)合板、鋁基板、高頻板等 本廠(chǎng)具有立的設(shè)計(jì)，抄板能力，C力量。擁有豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，的進(jìn)口設(shè)備，完善的管理方案，供廣大用戶(hù)選擇。本公司已通過(guò)美國(guó)UL認(rèn)證，正全面推行ISO9001：2000管理體系。本公司擁有完浮利、精益求精、穩(wěn)定發(fā)展。備的進(jìn)口設(shè)備，主要采用的進(jìn)口板材（均通過(guò)UL認(rèn)證）主要用FR4（玻璃纖維0.4mm-3.5mm）。能以、率來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的不同要求，小線(xiàn)距達(dá)4mil小線(xiàn)寬達(dá)5mil，小過(guò)孔12mil。公司的承諾：滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。公司的宗旨：嚴(yán)守信譽(yù)、不求公司的目標(biāo)：在本行業(yè)中樹(shù)立良好的企業(yè)形象。讓您的企業(yè)更添光彩。產(chǎn)品包括一下系列：（1）多層板（4至8層）四層板小厚度：0.6㎜（24mil）六層板小厚度：1.00㎜（39mil）八層板小厚度：1.20㎜（47mil）（2）單、雙面板板材：FR-4板厚：0.2㎜（8mil）至3.5㎜（138mil）銅箔厚度：1/4OZ（9um）、1/2OZ（18um）、1OZ（35um）、2OZ（70um）、3OZ（105um）（3）全板鍍金板鎳層厚度：≥2.5um金層厚度：0.05-0.1um或按客戶(hù)要求（4）表面貼裝板（COB板、CSP板、BGA板）噴錫板錫層厚度：≥2.5um-5um表面抗氧化處理（5）高精密度超細(xì)導(dǎo)線(xiàn)板小線(xiàn)寬：0.10㎜（4mil）小線(xiàn)隙：0.08㎜（3mil）小孔徑：020㎜ (8mil)鍍通孔徑公差：±0.076㎜（3mil）非鍍通孔徑公差：±0.05㎜（2mil）孔位度：±0.05㎜（2mil）PTH縱深比：6：1（6）插頭鍍金板、按鍵鍍硬金板（7）碳KEY板、碳（銀）橋板（8）大加工尺寸單、雙面板：530㎜×630㎜（21""×25""）多層板：500㎜×600㎜（20""×24""）（9）阻焊膜類(lèi)型：液態(tài)感光阻焊、熱固阻焊、紫外光固化阻焊顏色：任意顏色（10）電氣測(cè)試測(cè)試電壓：50V-300V導(dǎo)通：5-1000ohms（11）CNC鑼板線(xiàn)到邊小距離：0.15㎜孔到邊小距離：0.2㎜小外形公差：±0.15㎜（12）金手指倒角角度：30度、45度、60度深度：1-3㎜（13）V-CUT角度：30度、35度、45度小尺寸：80㎜×80㎜