目前實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能： 1、拉伸測(cè)試、斷裂測(cè)試、疲勞試驗(yàn)、撕裂測(cè)試、剝離測(cè)試； 2、力與變形試驗(yàn)，疲勞試驗(yàn)，強(qiáng)度試驗(yàn) 其他彈性體測(cè)試； 3、光纖、內(nèi)引線拉力測(cè)試，材料試驗(yàn)； 4、金/銀/銅/鋁/合金線等鍵合質(zhì)量檢測(cè)； 5、晶圓/固晶、芯片金球金線推拉力測(cè)試； 6、半導(dǎo)體IC/LED/光通訊/微電子/大功率封裝測(cè)試； 7、COB，PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測(cè)試； 8、各類(lèi)膠水粘接力測(cè)試、錫球粘接力測(cè)試，微焊點(diǎn)推力測(cè)試； 以上所用測(cè)試均經(jīng)過(guò)測(cè)試，設(shè)備總體系統(tǒng)度達(dá)到0.1%以下(公開(kāi)標(biāo)稱(chēng)0.25%) 完全滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求. 包括目前興起的led封裝業(yè)和國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)科技行業(yè)和大專(zhuān)院校研究所