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深圳市微組半導體科技有限公司

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公司簡介

深圳市微組半導體科技有限公司成立于2017年 是由原深圳市效時實業(yè)有限公司骨干員工同深圳市易天自動化設備股份有限公司合資成立的一家半導體設備制造公司 本公司致力于中國半導體行業(yè)設備的研發(fā)和制造,以打破目前行業(yè)設備基本由國外壟斷的局面為己任,為裝備強國、中國創(chuàng)造做出大努力! 半導體元器件微組裝設備、封裝測試設備、泛半導體設備、表面貼裝周邊設備、芯片返修設備、微觀加工設備、視像檢查設備、非標自動化設備、工裝治具的研發(fā)和銷售;提供相關生產(chǎn)工藝的技術服務;國內貿(mào)易;貨物及技術進出口。^半導體元器件微組裝設備、封裝測試設備、泛半導體設備、表面貼裝周邊設備、芯片返修設備、微觀加工設備、視像檢查設備、非標自動化設備、工裝治具的生產(chǎn)。

詳細資料
公司名稱深圳市微組半導體科技有限公司
企業(yè)法人胡靖林
企業(yè)類型1
成立時間2012-07-20
注冊資金500
員工人數(shù)1
主營行業(yè)自動焊錫機
主營產(chǎn)品返修臺,bga返修臺,微組裝設備,封裝器件
主營地區(qū)深圳
研發(fā)部門人數(shù)1
經(jīng)營模式1
經(jīng)營期限1949-01-01 至 2029-01-01
最近年檢時間2018年
登記機關深圳市市場監(jiān)督管理局
品牌名稱微組
主要客戶群電子廠,大型機關場所,車站,飛機場,娛樂場所
年營業(yè)額6
年營出口額4
年營進口額1
經(jīng)營范圍國內國外
廠房面積500
月產(chǎn)量50001
是否提供OEM
質量控制1
管理體系6
公司郵編518000

公司資料

  • 胡靖林
  • 自動焊錫機
  • 返修臺,bga返修臺,微組裝設備,封裝器件
  • 寶安區(qū)福永國道西側北方俊億商務中心10樓

聯(lián)系方式

  • 劉曉慧
  • 18503027944
  • 深圳市微組半導體科技有限公司
  • 518000

公司地址

  • 寶安區(qū)福永國道西側北方俊億商務中心10樓
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