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深圳市貝加電子材料有限公司

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公司簡介

深圳市貝加電子材料有限公司在深圳市注冊成立，成立于2005-03-02，本公司主要業(yè)務，公司產品廣泛應用于集成電路封裝材料、無鋁焊料的銷售（不含電鍍）。(法律、行政法規(guī)、決定規(guī)定在登記前須經批準的項目除外）^集成電路封裝材料、無鋁焊料的生產；普通貨運。，如有需求可來電咨詢深圳市貝加電子材料有限公司。

詳細資料
公司名稱深圳市貝加電子材料有限公司
企業(yè)法人李榮
所在地廣東深圳
企業(yè)類型股份有限公司
成立時間2005-03-02
注冊資金500
主營行業(yè)現修改為：集成電路封裝材料
主營產品現修改為：集成電路封裝材料,無鉛焊料的研發(fā)及銷售,電子行業(yè)化學材料的研發(fā)銷售,貨物及技術進出口
主營地區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道洪田路A22棟
經營模式生產+貿易型
經營范圍集成電路封裝材料、無鋁焊料的銷售（不含電鍍）。(法律、行政法規(guī)、決定規(guī)定在登記前須經批準的項目除外）^集成電路封裝材料、無鋁焊料的生產；普通貨運。
是否提供OEM否
公司郵編518100
公司電話0755-26966513

公司資料

  • 李榮
  • 廣東
  • 現修改為：集成電路封裝材料
  • 現修改為：集成電路封裝材料,無鉛焊料的研發(fā)及銷售,電子行業(yè)化學材料的研發(fā)銷售,貨物及技術進出口
  • 深圳市寶安區(qū)沙井街道洪田路A22棟

聯系方式

  • 李榮
  • 深圳市貝加電子材料有限公司
  • 518100

公司地址

  • 深圳市寶安區(qū)沙井街道洪田路A22棟
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