深圳市合明科技有限公司（以下簡稱“合明科技”），成立于1997年，是國家高新技術企業(yè)，是SMT貼裝/DIP封裝、功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備解決方案及服務提供商。總部位于深圳，在華東區(qū)域設有分支機構，產品服務保障供應全國。 歷經二十五年多的研究與創(chuàng)新，合明科技以水基清洗劑技術為核心，率先發(fā)布“無磷無氮中性水基清洗劑”、“半導體封裝中性水基清洗劑”等高技術含量技術產品，并獲得發(fā)明專利授權，圍繞封裝水基清洗、印制電路板組件制程工藝清洗，為航天航空業(yè)、、醫(yī)療器械業(yè)、汽車電子業(yè)、通訊基站、高鐵交通業(yè)、攝像模組指紋模組、儀器儀表、工控、顯示器、半導體、電源、逆變器、光伏、電子元器件等等多領域客戶提供水基清洗劑、半水基清洗劑、堿性水基清洗劑、中性水基清洗劑產品應用工藝解決方案，打破國外壟斷，助力國內生產企業(yè)供應鏈安全。