有消息稱,華為麒麟芯片下半年有望重返市場。
2020年9月15日,是所有了解華為人都不會忘記的日子,這天起,美國對華為禁令正式生效,包括臺積電、高通、三星及SK海力士、美光等將不再供應(yīng)芯片給華為。
麒麟芯片沉寂兩年,2023王者歸來?
或許,華為Mate60將搭載最新的麒麟985X,又或許,華為新機將會支持5G網(wǎng)絡(luò)。但大概率,這一次不是“旗艦芯”,而是以中端芯片的形象登場。
所謂定位“中端”、追求“性價比”,實際上,是制造工藝相對落后。據(jù)悉,麒麟芯片將由中芯國際代工,制程相當(dāng)于臺積電的7nm工藝。
目前我國的芯片制造企業(yè)中,還沒有一條完全國產(chǎn)化的產(chǎn)線,也沒有一條完全脫離美國技術(shù)的、實現(xiàn)量產(chǎn)的產(chǎn)線。從這一點來看,2020年9月15日以后,幾乎所有芯片代工廠都無法給華為提供產(chǎn)品。
麒麟芯片是“純國產(chǎn)”嗎?麒麟回歸,可以認為國產(chǎn)手機處理器已經(jīng)可以獨立研制和生產(chǎn)了嗎?麒麟芯片是“純國產(chǎn)”嗎?手機的CPU和電腦CPU不同,是一整套系統(tǒng),稱為手機SoC,是集成了CPU、GPU、ISP等組件的一套系統(tǒng)。其中,GPU芯片等關(guān)鍵核心芯片技術(shù),華為還沒有完全掌握。因為全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用英國ARM架構(gòu),華為麒麟芯片就采用ARM的“親兒子”Mali系列IP核。
另外,除華為麒麟芯片外,蘋果的A系列芯片、高通的驍龍系列芯片,大多是交給臺積電代工生產(chǎn)。
可以理解為,采用ARM架構(gòu)是蓋房子有了“磚頭”和“鋼筋水泥”,交由臺積電代工是調(diào)用了“施工隊”,“施工圖紙”則需要芯片設(shè)計廠商自己來完成相關(guān)設(shè)計。
華為沒有CPU架構(gòu)的核心知識產(chǎn)權(quán),但是擁有通信組件的核心知識產(chǎn)權(quán)。目前,全球擁有5G基帶芯片的廠商,主要集中在5家,分別是高通、三星、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳。華為5G基帶芯片的全球市場份額一度高達54.8%,在2021年市場份額幾乎為0。2022年,高通以61%的收益份額不斷擴大優(yōu)勢。
近年來,華為加大了布局自主產(chǎn)業(yè)鏈的決心,于各個“卡脖子”領(lǐng)域深度研發(fā)、合作、投資。2022年華為研發(fā)投入1615億元,約占全年收入的25.1%,管理層表示研發(fā)投資是華為構(gòu)建長期、持續(xù)競爭力的核心。今年4月20日,華為宣布實現(xiàn)自主可控的MetaERP研發(fā),并完成對舊ERP系統(tǒng)的替換。5月,國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)顯示,華為公開了一種芯片堆疊封裝專利,在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了新的突破。華為在實現(xiàn)自主可控的道路上持續(xù)投入。
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體而言,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,在通信裝備方面,國產(chǎn)芯片已實現(xiàn)部分進口替代,應(yīng)用處理器和通信處理器中,國產(chǎn)芯片占比分別達到18%和22%。
但目前在終端應(yīng)用的核心芯片中,國產(chǎn)芯片占比仍較低,在計算機系統(tǒng)、通用電子系統(tǒng)的終端核心芯片上,國產(chǎn)芯片市占率仍接近于零,在內(nèi)存設(shè)備和顯示系統(tǒng)中的國產(chǎn)核心芯片市場才剛剛起步。
華為戰(zhàn)略性投資,布局半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈
無論麒麟回歸與否,“中國擁有一款不含任何美國技術(shù)的芯片”的論斷都還下得太早,這是一個需要長期努力的方向。
隨著美國制裁的升級,華為意識到只做芯片設(shè)計的弊端。華為常務(wù)董事、終端BG CEO余承東曾在一次采訪中坦言,華為現(xiàn)在唯一的問題是芯片生產(chǎn),中國企業(yè)只做了設(shè)計,這也是教訓(xùn)。
2020年10月,美國電信行業(yè)解決方案聯(lián)盟牽頭組建了“下一個G聯(lián)盟”,高通、蘋果、三星、諾基亞等幾十家信息通信行業(yè)巨頭加入,華為和中興卻不在其中。北京郵電大學(xué)經(jīng)濟管理學(xué)院教授陳巖認為:“搞‘小圈子’,一方面導(dǎo)致各國在研發(fā)投入、基礎(chǔ)設(shè)施投入等方面出現(xiàn)冗余或浪費,也增加了安全等方面的投入和研發(fā)難度?!?/p>
作為中國乃至全球最重要的信息技術(shù)服務(wù)商之一,華為芯片斷供以及在那之前的集中囤貨所帶來的影響,開始一波又一波地在全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游蕩開。美國拉攏一眾“盟友”限制華為業(yè)務(wù)發(fā)展,華為的發(fā)展邏輯也不必只限于“單打獨斗”。
2019年4月,華為注資7億元成立哈勃科技投資有限公司,專注創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務(wù),開始在資本市場密集布局。
其實在更早的在2010年前后,華為就投資了暴風(fēng)、昆侖等互聯(lián)網(wǎng)公司,但是沒有激起很大的水花,華為本身習(xí)慣于B2B運營商思維,不熟悉B2C游戲規(guī)則,最終股份被稀釋以至完全退出,算是初入投資業(yè)交了一筆“學(xué)費”。
2020年9月,哈勃收獲了第一家在科創(chuàng)板上市的公司——專注于高端模擬芯片的設(shè)計和銷售的公司思瑞浦;而12月通過科創(chuàng)板上市委員會審核的燦勤科技也登陸上交所。此外,東芯半導(dǎo)體、山東天岳、好達電子等多家被投公司都在推進上市進程。對于一個成立僅僅一年多的機構(gòu)而言,這樣的投資業(yè)績十分亮眼,因此有人稱“華為的投資能力堪比頂級VC”。
華為哈勃投資的超過60個項目,主要圍繞芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈、芯片軟件產(chǎn)業(yè)鏈、汽車電子、5G產(chǎn)業(yè)鏈,這幾個正好是華為的核心業(yè)務(wù),也是華為受美國出口限制最嚴重的技術(shù)領(lǐng)域。
華為對外投資有著一個明顯的特點,即在企業(yè)發(fā)展的中早期入局,戰(zhàn)略性投資意味濃厚,華為會給予被投企業(yè)訂單支持,往往會成為該企業(yè)的第一大客戶,比如華為氮化鎵GaN充電器就是天岳先進、鑫耀半導(dǎo)體制造生產(chǎn)銷售。
華為需要行動起來,“化整為零”,進行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局。也有業(yè)內(nèi)人士直言:“可以理解為是賺錢加產(chǎn)業(yè),雙輪驅(qū)動?!?/p>
投資是提前鎖定產(chǎn)能的一種方式,更重要的是,在國產(chǎn)化率較低的FPGA、DSP、模擬、射頻、存儲芯片等環(huán)節(jié),以產(chǎn)品和訂單幫助被投企業(yè)提升技術(shù)水平。
對華為來說,做投資不只是為了獲取投資回報,從戰(zhàn)略投資到更早期的介入,都體現(xiàn)出華為扶持中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的決心。
華為圍繞產(chǎn)業(yè)上下游“硬科技”為主的投資,還趕上了注冊制全面推行的好時機。我國股票發(fā)行注冊制經(jīng)過了4年多的試點后,今年2月正式在全市場推開。“注冊制對企業(yè)的規(guī)模有一定要求,但并不僅僅看銷售的利潤指標(biāo),會更綜合性地看待企業(yè)的價值,包括市值、增長潛力、技術(shù)優(yōu)勢等?!比珖舜蟠碓裼畋硎尽?/p>
暴風(fēng)下的平靜,行業(yè)潛心基礎(chǔ)研究2020年9月17日,華為創(chuàng)始人兼總裁任正非到北京,訪問北京大學(xué)、中國科學(xué)院。華為芯片被斷供前后,他密集拜訪了6所院校,包括上海交通大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、東南大學(xué)、南京大學(xué)、北京大學(xué)、中國科學(xué)院等。據(jù)報道,一路上,任正非一遍又一遍地提:基礎(chǔ)研究、基礎(chǔ)研究、基礎(chǔ)研究。
2020年9月25日,華為芯片斷供的第11天,中午12點,在華為全球重要研發(fā)中心之一的華為北京研究所,員工們正從各個大樓涌出,向食堂聚集。食堂內(nèi),員工言談舉止照舊如常,據(jù)記者觀察,少有人提及華為斷供、芯片話題,像什么都沒有發(fā)生,“該干啥就干啥”,至于工作節(jié)奏則是“早已經(jīng)提了上來”。另一邊,作為員工休息區(qū)的文體大樓內(nèi),貼著標(biāo)語“如履薄冰不畏艱難”,和其他業(yè)務(wù)大樓相比,這里即便在休息時間,也是空蕩蕩的,咖啡廳、健身房無人光顧。
處在暴風(fēng)中的華為顯得格外平靜,產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)風(fēng)起云涌。
突破美國的科技封鎖,整個中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈都在發(fā)力,不只是華為一家公司在積蓄力量。頭豹(上海)研究院TMT行業(yè)首席分析師劉頎在接受采訪時表示,加大國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)投資布局不應(yīng)該是華為一家所為,整個行業(yè)需要不斷補足人才、技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)等方面的空缺。
作為曾經(jīng)國產(chǎn)手機的領(lǐng)頭羊,華為雖然被限制,但是一直在掙脫封鎖、一直在鉆研新技術(shù)。
練好內(nèi)功、站穩(wěn)腳跟,切實提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平,各企業(yè)協(xié)作共生、互惠共贏,提升創(chuàng)新能力和競爭優(yōu)勢,更是推進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展題中的應(yīng)有之義。
本文標(biāo)題: 麒麟芯片的回歸 給芯片封鎖一記重拳
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